Tinggi - Arkitek Core Processor Prestasi
Pemproses Generasi IINTEL ke -11 - menggunakan seni bina baru, Rocket Lake menggunakan seni bina Cypress Cove, meningkatkan prestasi teras - tunggal; Tiger Lake didasarkan pada proses superfin 10nm, yang mempunyai nisbah penggunaan tenaga yang lebih efisien. Menyokong frekuensi asas dan RUI yang lebih tinggi untuk tugas pengkomputeran yang memerlukan tindak balas masa - sebenar. Bas PCIe 4.0 bersepadu meningkatkan kecekapan pemindahan data dan menyesuaikan diri dengan kelajuan tinggi- kelajuan NVME SSD dan kad grafik yang terkini.
Reka bentuk padat
Saiz papan induk 3.5 inci adalah 146mm × 101.6mm, yang hampir dengan saiz sawit tunggal, dan merupakan saiz papan induk terbenam yang diselaraskan. Reka bentuk padat mudah diintegrasikan ke dalam peranti kecil.
Susun atur antara muka padat tetapi fungsi yang kaya: SATA, M.2, HDMI dan antara muka lain boleh didapati di ruang terhad untuk memenuhi keperluan pelbagai peranti.
Kawalan ketinggian komponen onboard adalah munasabah, yang memudahkan pelesapan haba peranti dan reka bentuk casis keseluruhan.
Antara muka rangkaian
Onboard Gigabit Ethernet (Pengawal Siri Intel I219 atau I225) Sesetengah papan induk menyokong port rangkaian dua (contohnya, sesuai untuk reka bentuk gerbang industri) modul Wi - Fi 6 dilanjutkan melalui port M.2.
Spesifikasi:
|
CPU/GPU Ram Penyimpanan Kad bunyi Rangkaian
Lvds Paparan dwi Com USB Backplane I/O. Onboardi/o
Fungsi khas Bekalan kuasa Pelesapan haba Dimensi Suhu operasi Suhu penyimpanan Kelembapan ambien |
Onboard Intel®Tigerlake - u (i 3 1115 u /i 5 1135 g7u /i 7 1165 g7) 1 x Sodimm Memory Slot, menyokong DDR 4 2133 memori MHz sehingga 32GB 1 × SATA, 1 × M.2 NVME SSD antara muka Realtek ALC269, Sokongan 5.1 Saluran Audio 2 × Intel RJ45 网卡芯片, PCI - E Bus Gigabit NIC (Sokongan Pilihan 4*INTLE I210 /8111H RJ45) 1 × M.2 (Key - M 2280, PCIe NVME SSD) 1 × m.2 (kunci - e wifi/bt) 1 × M.2 (KEY - B 3042/3052, PCIE/USB 3.0+ USB2.0,4G/5G) Dual - Saluran 24-bit LVD, Sokongan untuk Resolusi Maksimum: 1920 × 1200 VGA+LVDS (EDP) HDMI+LVDS (EDP) VGA+HDMI Segerak, Paparan Dual Asynchronous 6 × com RS-232, di mana 4 kumpulan bersesuaian dengan RS-485 2*usb 3.0+6 × usb2.0 (pin onboard) LED, DC, HDMI, VGA, LAN1, LAN2, USB, Line - keluar 1 × lvds (EDP) pin, 1 × pin invert, pin 1 × vga, pin audio depan 1 ×, pin penguat 1 × 4pin 6 x com pin untuk memanjangkan 6 port com 3 × pin USB untuk memanjangkan 6 port USB Pin GPIO 1 × 8bit, slot kad 1 × sim 1 × 2-pin dc 12v penyambung input kuasa, 1 × soket kuasa kipas CPU, 1 × soket kuasa kipas sistem 1 x pin bekalan kuasa SATA, pin panel depan 1 x, buzzer 1 x Menyokong Watchdog, Boot Diskless, Wake - pada - lan, kuasa - on, kuasa timed - pada DC 12V Tanpa peminat 146mm (l) × 102mm (W) -25 ~ 75 darjah -40 ~ 80 darjah 0 ~ 90% kelembapan udara, bukan - pemeluwapan |
Maklumat pesanan:
|
Model Jualan |
Penerangan |
|
AOS - m3tui68x AOS - m3tuf68x AOS - m3tuj68x |
Intel i 3 11315 g 4 3.0 GHz Intel i 5 1135 g 7 2.4 GHz Intel i 7 1165 g 7 2.8 GHz |
Bidang permohonan :
Kawalan Perindustrian, PC Tablet Perindustrian, diri - terminal perkhidmatan, dalam - VehiclePCS, perubatan, papan tanda digital, daftar tunai POS, dll.
Cool tags: Motherboard Intel ke-11, China, pembekal, pengeluar, kilang, disesuaikan, borong
